近日，半导体领域又起波澜，美国对中国半导体行业的限制仍在持续收紧。台积电已向大批中国大陆的 IC 芯片设计公司发出正式通知，自 2025 年 1 月 31 日起，针对 16/14 纳米及以下制程的相关产品，若不在 BIS（美国商务部工业与安全局）白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将会被暂停发货。
显然，台积电此举是紧密配合美国 1 月份公布的最新出口管制禁令。目前，多家受影响的 IC 设计公司均已确认消息属实，它们确实需要将规定内的芯片转至美国批准的封测厂进行封装。若 IC 设计公司和所需封装厂此前毫无合作基础，产品交付周期必然受到严重影响。
另外，部分中国大陆的 IC 设计公司还接到要求，需将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，并且在整个生产流程中，IC 设计公司自身不能进行任何干预。
再看 BIS 公布的相关清单，获得批准的 IC 设计公司有 33 家，均为知名西方半导体企业；在 approved OSAT 名单里，获批的半导体封装测试企业共 24 家，像日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等，都是大家耳熟能详的名字。
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