台积电4nm芯片在美国量产仍需回国封装

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1月15日，位于亚利桑那州的台积电工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果A系列芯片。据报道，这些4纳米芯片已经进入最后的质量验证阶段，同时英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。然而，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾地区进行封装。

台积电亚利桑那州工厂预计将生产用于苹果设备的A系列芯片。据科技专栏作家Tim Culpan透露，该工厂将生产用于iPhone 15和iPhone 15 Plus的A16仿生芯片以及用于Apple Watch Ultra 2的S9芯片。亚利桑那州工厂的量产启动，将标志着苹果芯片首次在美国本土制造。

值得注意的是，《美国商务部长：台积电亚利桑那州工厂开始生产4纳米芯片》一文曾报道过这一消息。相关阅读还包括《据悉台积电亚利桑那州晶圆厂开始生产AMD Ryzen 9000和苹果S9处理器》等文章。