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力争2027年量产2nm!日本接收首台EUV光刻机:重71吨、四阶段安装 ...

2024-12-20 13:00| 發佈者: admin| 查看: 102| 評論: 0

摘要: 12月19日消息,据报道,日本初创晶圆代工厂Rapidus已成功接收其订购的首台ASMLEUV光刻机,这是日本境内首次引入量产用EUV光刻设备。Rapidus也成为日本首家拥有EUV光刻机的公司,由于EUV系统体积庞大,完整设备重达71 ...

12月19日消息,据报道,日本初创晶圆代工厂Rapidus已成功接收其订购的首台ASML EUV光刻机,这是日本境内首次引入量产用EUV光刻设备。

Rapidus也成为日本首家拥有EUV光刻机的公司,由于EUV系统体积庞大,完整设备重达71吨,将分四阶段进行安装,预计本月底在晶圆厂内完成。

Rapidus首席执行官小池淳义在新千岁机场举行的典礼上表示,公司将从北海道和日本向全球提供最先进半导体。

Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型开发,并在2027年实现量产,相比之下台积电则计划2025年开始量产2nm芯片。

ASML是目前全球唯一的EUV光刻机供应商,每台设备成本约1.8亿美元以上,去年全球仅交货了42台。

资料显示,日本曾在1980年代占据全球超过50%的半导体市场份额,但到2000年代已退出先进逻辑制程芯片的竞争。

Rapidus的成立旨在重振日本先进芯片的生产能力,降低对进口芯片的依赖,日本政府目标到2030年实现国内半导体销售额达15万亿日元,达到2020年的三倍。


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