2024-6-18 15:40| 發佈者: admin| 查看: 1001| 評論: 1
日本三井化学日前宣布,将开始量产半导体最尖端光刻机的零部件产品(保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品),计划在日本山口县岩国大竹工厂内设置生产线,计划年产能力为5000张,生产线预计于2025年12月完工。可支持荷兰阿斯麦(ASML)将推出的下一代光刻机。
(文章来源:财联社)
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