连续三个季度,日本出口的半导体设备中,有超过一半卖给了中国。今年一季度,日本半导体制造设备、设备零部件、显示面板设备等对中国大陆出口额同比暴增 82%,达到 5212 亿日元(约 240 亿元人民币),为 2007 年以来的最高水平。
日本是我国的半导体设备主要进口来源国之一。在全球半导体设备市场,其占有率达到三成,仅次于美国。
根据 SEAJ 统计,今年 4 月,该国半导体设备销售额达到 3891.06 亿日元(约合 179.52 亿元人民币),同比增长 15.7%,创下 17 个月以来最大涨幅。
其中,SCREEN 还预计,今年 4-9 月中国销售额占比将达 49% 水平。
在国产化需求的支撑下,中国大陆也连续四个季度成为全球最大半导体设备市场。从销售额来看,据 SEAJ 统计,今年一季度全球半导体制造设备销售额 264.2 亿美元,同比下滑 2%;中国大陆逆势大增,同期增幅达到 113%。
相对海外同行股价而言,分析师称,在技术水平不断进步的背景下,大陆半导体设备公司的业绩强劲增长,但股价或没有真实反映这一趋势。海外半导体设备股价或已充分反映业绩预期,而内地半导体设备存在结构性机会,新质生产力思想指导下内地半导体行业资本强度或将进一步增加。
事实上,国家集成电路产业投资基金三期已于 5 月 24 日正式成立,注册资本达 3440 亿元人民币,超过前两期之和,彰显了政府对半导体产业的支持力度。天风证券认为,国产化比例较低的领域(如先进制程产业链、存储产业链等)有望获得大基金的支持,相关领域公司或迎来加速发展的机遇。
从国产龙头公司的情况来看,受下游晶圆厂扩产带动,企业发货及生产量等指标高增,德邦证券预计设备公司今年新签订单情况良好。
1)从存货和发出商品的角度来看,北方华创、中微公司、拓荆科技等设备厂商 24Q1 存货环比均有较大增长;
2)从生产量角度来看,拓荆科技、中微公司等均表示 24Q1 公司设备市场量显著提升。今年新签订单增长有望带动设备公司 24/25 年业绩高确定性成长。
国金证券 6 月 12 日研报认为,随着芯片库存去化至合理水平,晶圆厂下半年迎来需求旺季,稼动率逐步提升,一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动,代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产,2024 年国产半导体设备厂商有望迎来订单大年。