据台湾媒体报道，台积电在日本熊本县设立的第一座工厂（Fab 23）将于明天正式开幕。该工厂计划总投资约10亿美元，总产能预计将达到40-50Kwpm规模。制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm。
值得一提的是，台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点，其中以日本进度最快，完工时程甚至提前。此外，在未来三至五年内，预计全球晶圆代工营收将超过1,000亿美元，并且台积电营收占比将再向上至62%。
关于技术方面，台积电除了已在茨城县设立3DIC研发中心外，还规划在日本建立先进封装厂，并逐步完善其在日本从前端制造到后端封测的完整产业链。
综合来看，这次台积电在日本设立的第一座工厂 Fab 23 的推出将进一步加强其全球领先地位，并为日本半导体产业注入新的活力。
