11月21日消息，据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。
知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。
3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。
台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。
在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。（彭博）
11月21日消息，据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。 知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。 3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。 台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。 在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。（彭博） 來源網址：https://new.qq.com/rain/a/20231121A0412G00 |
