近日，台积电宣布将在日本九州熊本县菊阳町建设新的半导体工厂，预计于2024年12月开始生产。除此之外，该公司还在考虑在日本建设第二座半导体工厂，并且得到了日本政府的积极支持。
据报道，日本政府正考虑为台积电的第二座工厂提供最高9000亿日元（约合441亿元人民币）的补贴。这项计划是在“增加国内投资公私合作论坛”上由日本首相岸田文雄宣布的。
这些资金将被用于三个方面的支持：一是“Post-5G 信息通信系统增强基础设施研发项目”，二是“特定半导体资助计划”，三是“确保稳定供应支持基金”。
除了对台积电进行补贴外，经济产业省还计划向“日本国家队”Rapidus提供6000亿日元（约合294亿元人民币）补贴，并为索尼CMOS传感器等传统芯片行业提供7000亿日元（约合343亿元人民币）。
总之，在全球范围内加快数字化转型的过程中，对于半导体行业的投入和支持越来越受到关注。希望这些资金能够促进相关产业的发展，为社会带来更多福祉。
