财联社2月14日讯（编辑 刘蕊）两位消息人士对媒体透露，白宫正寻求重新谈判美国2022年《芯片与科学法案（以下简称为“芯片法案”）》的拨款条件，并暗示已推迟部分即将发放的补贴拨款。 2022年，拜登政府曾推动国会通过了《芯片法案》，希望通过390亿美元的补贴提振美国国内半导体产业。不过，知情人士表示，特朗普政府上台后，目前正在审查根据《芯片法案》授予的补贴项目。 消息人士称，特朗普政府计划在评估和改变当前要求后，对部分交易进行重新谈判。目前尚不清楚可能发生的变化的程度，以及它们将如何影响已经敲定的协议。 全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)发言人Leah Peng表示：“《芯片法案》项目办公室告诉我们，目前正在对所有法案直接资助协议中某些不符合特朗普总统行政命令和政策的条件进行审查。” 该公司表示，尚未直接接到特朗普政府的通知，称其合同条件或条款有任何变化。按照原定的《芯片法案》条款，GlobalWafers将获得美国政府4.06亿美元的拨款，用于德州和密苏里州的项目。目前，该公司只有在2025年晚些时候达到特定的里程碑后才能获得补贴。 四位消息人士表示，白宫对《芯片法案》中的许多补贴条款感到担忧，其中包括拜登政府此前在合同中增加的一些补贴要求，比如受补贴企业必须使用工会劳工建造工厂，并帮助为工厂工人提供负担得起的托儿服务等。 自上任以来，特朗普发布了一系列行政命令，旨在废除联邦政府和私营部门的多样性、公平和包容项目。 其中一名消息人士称，白宫还对一些公司在接受《芯片法案》补贴后，又宣布到包括中国在内的海外地区进行重大扩张计划感到失望。 据透露，半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）已经开始询问会员如何改进该计划。 但该组织负责政府事务的副总裁大卫·艾萨克斯（David Isaacs）表示： “重要的是，制造业激励措施和研究项目都能不受干扰地进行，我们随时准备与商务部长提名人霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）和特朗普政府的其他成员合作，简化项目的要求，实现我们加强美国在芯片技术领域领导地位的共同目标。” |
