台积电董事长魏哲家近日在美国举行的董事会会议上表示，公司将加速在美建厂的计划。该公司预计将在2027年初开始试产第三座晶圆厂，并于2028年实现量产，比原计划提前至少一年到一年半。
据报道，台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂已从2024年4月起开始生产4nm制程技术产品，并将于今年内完成首批晶片交货。该公司第二座晶圆厂将采用最先进的2nm制程技术，预计将于2028年开始生产。至于第三座晶圆厂，则可能会采用更先进的2nm或其他更高级别的制程技术。
除了在美国建厂之外，台积电还在考虑在美国设立CoWoS先进封装厂的事宜。目前，有关此问题的细节规划仍需进一步讨论。
值得注意的是，在过去，台积电的前董事长曾经表示华为的技术永远无法超越他们。然而如今看来，台积电此次的举动似乎为其自身未来的发展带来了更大的挑战。
